Description
我们的 AOI 解决方案支持半导体后端制造流程


威佳系列
精密 3D 引线键合和芯片键合 AOI 解决方案
威佳是一款二合一高精度焊线检测 (AOI) 解决方案, 拥有最先进的 3D 技术,可对芯片和焊线进行智能高精度缺陷和高度测量检测。 它拥有从顶部和底部表面检查所有三种产品类型(框架,基片,托盘)的独特功能,只需要进行最少的配方和零件更改。科德3D 引线键合检测不仅能够检测常见的引线键合缺陷,还能够检测引线掉落、芯片倾斜等缺陷。 它配备了适合您需求的多种剔除模块,例如激光打标、激光切割、拾放模块。
AOI 检测优点
给商务

完整解决方案检
查、标记、排序

提高质量
快速识别和修复缺陷流程

提高公司声誉
减少产品缺陷可提高客户满意度

减少浪费
可以在早期阶段发现缺陷

节省时间和成本
流程可以简化并减少劳动力成本

24小时运作
提高产量
给用户

检查覆盖各单位产
品不容错过

数据采集
启用跟踪和数据分析

一台AOI机
多种缺陷检测

方便使用
简单的说明手册,带有自己的配方设置

可靠的结果
一致的检验标准

100% 自动化流程
替代人工检查
特点
BLT(粘合线厚度)和环路高度 3D 检测



多种剔除模块选择



8对1集中验证系统(最大支持8台机器连接到一台中控电脑进行验证)

集成运动配方和视觉配方于一体

芯片堆叠失焦处理

焊线追踪检测技术 (覆盖整根焊线)

支持缺陷自动分类 (ADC)

自动聚焦(产品翘曲补偿)

配方协助-自动搜索球/焊缝和焊线路径 |自动芯片颜色调整

通讯软件(SecsGem)可以自动上传/下载框架分布图,报警,产品检测配方

可选特点
离线教学

底部多视图检测

长期储存(长达 3 个月)

拒料前支持在线或离线验证

检验产品
基片, 框架, 托盘

检测范围
焊线缺陷检测






















