Description
我们的 AOI 解决方案支持半导体后端制造流程
成品晶圆
晶圆检测
晶圆切割
晶圆检测
贴片
芯片检测
引线键合
卷带检测
转塔式集成电路检测
打标
切筋成型
导线框检测
注塑成型
焊线检测
威佳系列
精密 3D 引线键合和芯片键合 AOI 解决方案
威佳是一款二合一高精度焊线检测 (AOI) 解决方案, 拥有最先进的 3D 技术，可对芯片和焊线进行智能高精度缺陷和高度测量检测。 它拥有从顶部和底部表面检查所有三种产品类型（框架,基片,托盘)的独特功能，只需要进行最少的配方和零件更改。科德3D 引线键合检测不仅能够检测常见的引线键合缺陷，还能够检测引线掉落、芯片倾斜等缺陷。 它配备了适合您需求的多种剔除模块，例如激光打标、激光切割、拾放模块。
AOI 检测优点
给商务
完整解决方案检
查、标记、排序
提高质量
快速识别和修复缺陷流程
提高公司声誉
减少产品缺陷可提高客户满意度
减少浪费
可以在早期阶段发现缺陷
节省时间和成本
流程可以简化并减少劳动力成本
24小时运作
提高产量
给用户
检查覆盖各单位产
品不容错过
数据采集
启用跟踪和数据分析
一台AOI机
多种缺陷检测
方便使用
简单的说明手册，带有自己的配方设置
可靠的结果
一致的检验标准
100% 自动化流程
替代人工检查
特点
BLT(粘合线厚度)和环路高度 3D 检测
多种剔除模块选择
8对1集中验证系统(最大支持8台机器连接到一台中控电脑进行验证)
集成运动配方和视觉配方于一体
芯片堆叠失焦处理
焊线追踪检测技术 (覆盖整根焊线)
支持缺陷自动分类 (ADC)
自动聚焦(产品翘曲补偿)
配方协助-自动搜索球/焊缝和焊线路径 |自动芯片颜色调整
通讯软件(SecsGem)可以自动上传/下载框架分布图，报警，产品检测配方
可选特点
离线教学
底部多视图检测
长期储存（长达 3 个月）
拒料前支持在线或离线验证
检验产品
基片, 框架, 托盘
检测范围
焊线缺陷检测
